PROGRAMME DES CONFERENCES 2007

 

CONFERENCES D'APPLICATIONS

Salle DAGUERRE
MARDI 27 MARS

 

  • 10.00 - 10.30 – ADVANTEN : M Emmanuel Bouquet- Télécommunications
    Une nouvelle technique de réduction de PAPR pour les applications COFDM embarquées.
  • 10.45 - 11.15 - ACAL : M. Alain Magnard - Composants actifs/passifs
    Les solutions ZigBee™ et …Miwi™ de Microchip.
  • 11.30 - 12.00 - BFI OPTILAS / SKYWORKS: M. Mike Carroll - Composants actifs/passifs
    Les dernières solutions de Skyworks pour les applications RF.
  • 12.15 - 12.45 - DEDIENNE PLASTURGIE: M. Vigier – CEM
    Métallisation sélective sur plastique / Circuits 3D MID.
  • 14.00 - 14.30 - DICONEX: M. El Ouali - Composants actifs/passifs
    Résistances de puissance faible capacité pour applications hyperfréquences : modélisation et caractérisation.
  • 14.45 - 15.15 - HUBER SUHNER: M. Louis Marie et M Dejean - Composants actifs/passifs
    Les RF et Hypers dans les transports : défis techniques à relever pour des enjeux opérationnels et commerciaux.
  • 15.30 - 16.00 - TEKTRONIX: M. Pierre-Marie Dubaille - Instrumentation / Test
    Voyez enfin les signaux « invisibles » grâce à la technologie DPXTM.
  • 16.15 - 16.45 - KEITHLEY: M. Mark Elo – Instrumentation / Test
    Les avantages de l’instrumentation RF basée sur une architecture radio logicielle. 
  • 17.00 - 17.30 - ROHDE & SCHWARZ : M. Philippe Seurre - Instrumentation / Test
    Mesures sur signaux modulés en impulsion avec R&S ZVA.
MERCREDI 28 MARS

  • 10.00 - 10.30 - ELEXIENCE / MINI-CIRCUITS: M. Rafael Stolz - Composants actifs/passifs
    Nouveaux composants miniatures RF et hyperfréquences pour les télécommunications.
  • 10.45 - 11.15 - BFI OPTILAS / AVAGO: M. Alan Rixon - Composants actifs/passifs
    Présentation de la Gamme MMIC millimétrique CMS d' Avago.
  • 11.30 - 12.00 - BFI OPTILAS / FREESCALE: M.Thomas Jann - Composants actifs/passifs
    Solutions Wimax et dernières nouveautés LDMOS pour les applications ISM.
  • 12.15 - 12.45 - ACAL : M. Philippe Bluteau - Composants actifs/passifs
    Modules RF: UHF 2.4GHz – ZigBee™: l'offre Cirronet (an RFM Company).
  • 14.00 - 14.30 - DGA : M. François Reptin et M. Patrice Le Helleye – Composants actifs/passifs
    La politique de la DGA concernant les composants hyperfréquences.
  • 14.45 - 15.15 - TEKTRONIX: M. Pierre-Marie Dubaille - Instrumentation / Test
    Analyse temps réel des signaux RF furtifs pour les applications militaires, radar & l’aérospatiale.
  • 15.30 - 16.00 - KEITHLEY: M. Mark Elo – Instrumentation / Test
    Les avantages de l’instrumentation RF basée sur une architecture radio logicielle.
     
  • 16.15 - 16.45 - ADVANTEN: M. Jean-Pierre Daniel - Télécommunications
    Antennes planes et systèmes de tracking.
  • 17.00 - 17.30 - TEKTRONIX: M. Pierre-Marie Dubaille - Télécommunications
    L’analyse spectrale temps réel, une technologie indispensable pour les télécommunications avancées.
JEUDI 29 MARS

  • 10.00 - 10.30 -THE MATHWORKS : M. Daniel Martins – Télécommunications
    Comment faciliter les échanges entre les ingénieurs systèmes de communications et les ingénieurs RF.
  • 10.45 - 11.15 - ANSOFT: M. Alain Michel - Logiciel
    Conception de circuit radiofréquence en technologie CMOS pour application RFID.
  • 11.30 - 12.00 - CST: M. Jérôme Mollet - Logiciel
    Méthodes numériques avancées de simulation 3D de très grands systèmes en hautes fréquences avec les technologies MLFMM et Domaine Temporel de CST MICROWAVE STUDIO®.
  • 12.15 - 12.45 - ACTIONS & SERVICES / IMST: M. Winfried Simon – Logiciel
    Simulation de composants et circuits RF 3D très innovante, utilisant les technologies multiprocesseurs.
  • 14.00 - 14.30 - VECTOR FIELDS Ltd: M. Mike Hook – Logiciel
    Modélisation numérique et validation expérimentale d’une antenne EBG.
  • 14.45 - 15.15 - AWR: M. Patrick Fagerudd - Logiciel
    Conception d'architectures RF avec l'environnement de développement AWR intégrant les outils de simulation circuit (Microwave Office) et système (Visual system).
  • 15.30 - 16.00 - ANSOFT: M. David Prestaux – Logiciel
    Conception et analyse électromagnétique de système d’antenne complexe.

 



LES CONFÉRENCES CEM


Salle DOPPLER


Organisées par AFCEM
(Association Française pour la Promotion et le Développement de la CEM)

Mardi 27 Mars

 

  • 10h00 / 10h15 - Ouverture des conférences : Joël JEANNOLLE :

EFFET DES RAYONNEMENTS IONISANTS SUR LES ELECTRONIQUES
Présidente de séance Alain CHAROY

ETAT DU DOMAINE DE LA CEM DANS LES SYSTEMES DE TRANSPORT
Présidente de séance Georges ALQUIÉ

  • 14h00 / 14h30 – PSA – O. MAURICE
    Du modèle ICEM à la modélisation système
  • 14h30 / 15h00 –VALEO – F de DARAN
    Méthodologie de développement CEM, approche bottom-up par modélisation systématique.
    Téléchargez l’acte de conférence
  • 15h00 / 15h30 - FLOMERICS- Y. BRAUX
    Exemples typiques d’application CEM dans l’automobile traités par modélisation 3D électromagnétique 
  • 15h30 / 16h00 – DASSAULT AVIATION - J. P. MOREAU, F.TERRADE, F.TRISTAN
    La CEM dans l’aéronautique. Prise ne compte de l’architecture matérielle.
Mercredi 28 Mars

 

LA PROTECTION CEM DES SITES CIVILS ET INDUSTRIELS
Président de séance Philippe SISSOKO

ANALYSES DETAILLEES DE CERTAINS POINTS DES NORMES CIVILES ET MILITAIRES
Président de séance Thierry RAFESTHAIN


Workshop
Jeudi 29 Mars

Président : M. Derek SMITH - OMMIC

  • 10h00 / 10h10 - OMMIC - M. Derek SMITH
    Introduction à la session des technologies.
  • 10h10 / 10h40 - NXP - M Philippe BARRE
    RF CMOS pour les applications sans fil.
  • 10h40 / 11h10 - OMMIC - M. Hassan MAHER
    MHEMT - Optimisation de la technologie AsGa pour des applications faible bruit, haute fréquence et « mixed mode ».
  • 11h10 / 11h40 - M. Philipe DUEME
    GaN - État d’avancement du projet européen Korrigan.
  • 11h40 / 12h10 - L’Institut d’Electronique et de Microélectronique et de Nanotechnologie (IEMN) - M. Gilles DAMBRINE
    NanoElectronique - Derniers résultats et tendances.
  • 12h10 / 12h30 - Table ronde - discussion.
  • 13h30 / 13h40 - OMMIC - M. Derek SMITH
    Introduction à la session des encapsulations RF.
  • 13h40 / 14h10 - STRATEDGE, USA - M. Jerry CARTER
    Boîtiers haute performance : gamme DC à 50GHz.
  • 14h10 / 14h40 - EUROPEAN SPACE AGENCY - M. Laurent MARCHAND
    RF MEMS : technologie et encapsulation.
  • 14h40 / 15h10 - Communiqué ultérieurement.
    Présentation des solutions faible coûts pour des applications MMIC et MCM.
  • 15h10 / 15h30 - Table ronde - discussion.